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        液相與固相間的潤濕

        文章出處:東莞市瓷谷電子科技有限公司 發表時間:2019.09.17

              在阻容元件生產過程中經常涉及到兩相間的結合問題。如燒滲銀層時,若在燒銀溫度下熔劑熔融并對銀粒和瓷件表面潤濕完全,則燒滲形成的銀層與瓷件間的附著力就較大;化學鍍過程中如果表面充分凈化有效表面積足夠地大,鍍層質量就較好;待腐蝕的鋁箱表面脫脂去污徹底,則表面腐蝕的質量就良好,電解電容器質量也較好;釬料與金屬表面潤濕良好時,釬焊質量就較好;陶瓷料方中含有適當低熔物,在燒成溫度下,低熔物與其它粉粒表面潤濕性好時,就會促進燒結。

              液相在 固相表面潤濕與表面張力的關系可由圖4.5進行分析,若用潤濕角(()來描述液體在固體表面的潤濕行為則當θ= 180P時液體對固體完全不潤濕(如圖45());90°<θ<180時液體對固體不潤濕(圖4.5(b);0< 0 < 9O時液體對固體部份潤濕(圖4. 15());0=0時,液體對固體表面完全潤濕。

              潤濕角θ的大小與固體、液體的表面張力有關。由圖4.5可見,在液固交界處,有代表固一氣界面、固一液界面、液-氣界面三種表面張力(分別以σm、O1、ou表示)的同時作用。三者作用的結果使液氣固界面處構成夾角0,在σm、0si、on間滿足

        由此可見,產生潤濕效應的條件為0≦θ≦90
        也就是說液相與固相潤濕的必要條件是σn>Glo潤濕是否充分則要看σd、σn值的大小,當液、固兩相間發生潤濕作用時(om> T),如果σu、Oh值較小這種潤濕就較完全。要使潤濕良好通常要從減小σs和σn著手,前者取決于相接觸的液、固兩相的性質,,后者則由液體的性質所決定。

              潤濕角的大小還與固體表面的粗糙度有關,如果粗糙表面的真實面積是同樣展度光滑表面面積的n倍,則粗糙表面的接觸角02 與光滑表面的接觸角θ間有


        上式表明:粗糙表面使得cos的值增大了n倍,即液相與潔凈的粗糙面間的潤濕比較完全。

              除了前面談到的潤濕的充要條件(Ow > σui;Os\Ol 值較小)和表面較粗糙等要求外,固體表面不應存在第三相或者說表面不被沾污,粗化時造成的凹陷的深度應小于凹陷區的線度,且這種凹陷區在固體表面的分布應該是均勻的等,都應作為改善潤濕效應的措施。

              此外,液體的表面張力γ與溫度T也有一定的聯系,即

              式中ρ為液相密度,K為常數(K=2.12),To為表面張力等于零時的臨界溫度。τ為常數,它是表面張力γ≈0時的下限液相溫度,這個溫度與T。之間約差6~ 9C。

              由式(4.4)可知,隨著溫度的升高,液體的表面張力不斷減小,這是因為熱擾動減小了原子之間或分子之間的吸引力。隨著溫度的升高,液相與固相的界面張力會有較大的降低,從而提高兩者間的潤濕,因此選擇合理的溫度至關重要。

        此文關鍵字:液相與固相間的潤濕,液相與固相間,電容
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